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收藏!2021年全球半导体分立器件技术市场现状及竞争格局分析 专

发布日期:2022-04-30 14:25   来源:未知   阅读:

  原标题:收藏!2021年全球半导体分立器件技术市场现状及竞争格局分析 专利总价值超过800亿美元

  本文核心数据:半导体分立器件专利申请数量、半导体分立器件专利区域分布、半导体分立器件申请人排名、专利市场价值

  全文统计口径说明:1)搜索关键词:半导体分立器件及与之相近似或相关关键词;2)搜索范围:标题、摘要和权利说明;3)筛选条件:简单同族申请去重、法律状态为实质审查、授权、PCT国际公布、PCT进入指定国(指定期),简单同族申请去重是按照受理局进行统计。4)统计截止日期:2021年8月31日。5)若有特殊统计口径会在图表下方备注。

  2010-2020年,全球半导体分立器件行业专利申请人数量及专利申请量均呈现增长态势。虽然2020年全球半导体分立器件行业专利申请人数量及专利申请量有所下降,但是这两大指标数量仍较多。整体来看,全球半导体分立器件技术进入成熟稳定期。

  注:当前技术领域生命周期所处阶段通过专利申请量与专利申请人数量随时间的推移而变化来分析。

  2)全球半导体分立器件行业专利申请量及专利授权量:专利数量及授权量有所回落

  2010-2019年全球半导体分立器件行业专利申请数量呈现逐年增长态势,2020年有所下降,全球半导体分立器件行业专利申请数量为5.71万项。

  在专利授权方面,2010-2029年全球半导体分立器件行业专利授权数量逐年增长,2020年也出现回落,全球半导体分立器件行业专利授权数量为2.99万项,授权比重为52.35%。

  2021年1-8月,全球半导体分立器件行业专利申请数量和专利授权数量分别为9278项和893项,授权比重为9.62%。截止2021年8月31日,全球半导体分立器件行业专利申请数量为49.75万项。

  ②统计说明:如果2012年专利申请在2014年获得授权,授予的专利将在2012年专利申请中显示。

  目前,全球半导体分立器件大多数专利处于“有效”状态,半导体分立器件专利总量为39.58万项,占全球半导体分立器件专利总量的79%。“审中”状态的半导体分立器件专利总量为9.92万项,占全球半导体分立器件专利总量的20%。PCT制定期内的半导体分立器件专利数量仅有4607项,占全球半导体分立器件专利总量的1%左右。

  4)全球半导体分立器件行业专利市场价值:总价值超800亿美元,3万美元以下专利数量较多

  目前,全球半导体分立器件行业专利总价值为815.24亿美元。其中,3万美元以下的半导体分立器件专利申请数量最多,为27.51万项;其次是3万-30万美元的半导体分立器件专利,合计专利申请量为13.87万项。3百万美元的半导体分立器件专利申请数量最少,为4205项。

  统计口径:按每组简单同族一个专利代表的去重规则进行统计,并选择同族中有专利价值的任意一件专利进行显示。

  在专利类型方面,目前全球有34.38万项半导体分立器件专利为发明专利,占全球半导体分立器件专利申请数量最多,为69.12%。实用新型半导体分立器件专利和外观设计型半导体分立器件专利数量分别为14.67万项和6902项,分别占全球半导体分立器件专利申请数量的29.5%和1.39%。

  从技术构成来看,目前“由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件(其零部件入H01L23/00,H01L29/00至H01L51/00;由多个单个固态器件组成的组装件入H01L25/00)〔2,8〕”的专利申请数量最多,为2.5万项,占总申请量的12.33%。其次是“至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;这些半导体器件的零部件(H01L51/00优先;由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒,专门适用于光发射的器件入H01L27/15;半导体激光器入H01S5/00)〔2,8,2010.01〕”,专利申请量为2.2万项,占总申请量的10.85%。

  全球半导体分立器件前十大热门技术词包括像素电路、检测装置、显示器、控制系统、转换电路、电连接、充电器、切换电路、连接器、断路器。进一步细分来看,半导体分立器件技术热门词包括半导体、发光二极管、发光器件、传感器、显示装置、控制器等。具体情况如下:

  注:旭日图内层关键词是从最近5000条专利中提取。外层的关键词是内层关键词的进一步分解。

  4)全球半导体分立器件行业被引用次数TOP专利:前两大专利被引用超过七千次

  利用非晶氧化物的电子元件和电路(专利号:USA1)和薄膜晶体管及其制造方法和具有该晶体管的平板显示器(专利号:USA1)是被引用次数最多的两大半导体分立器件专利,分别被引用3948次和3799次。其它被引用次数前十大专利如下所示:

  目前,全球半导体分立器件第一大技术来源国为中国,中国半导体分立器件专利申请量占全球半导体分立器件专利总申请量的43.76%;其次是美国,美国半导体分立器件专利申请量占全球半导体分立器件专利总申请量的20.58%。日本和韩国排名第三和第四,与中国专利申请量差距较大。

  统计说明:①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计,并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计,若无优先权,则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家,则按照最早优先权国家计算。

  中国方面,广东为中国当前申请半导体分立器件专利数量最多的省份,累计当前半导体分立器件专利申请数量高达6.85万项。江苏、浙江和北京当前申请半导体分立器件专利数量也超过两万项。中国当前申请省(市、自治区)半导体分立器件专利数量排名前十的省份还有上海、四川、安徽、福建和湖北。

  全球半导体分立器件行业专利申请数量TOP10申请人分别为乐金显示有限公司、三星显示有限公司、国公司、京集团股份有限公司、三星电子株式会社、三菱电机株式会社、皇家电子股份有限公司、株式会社电装、LG伊诺特有限公司、股份有限公司。

  其中,乐金显示有限公司半导体分立器件专利申请数量最多,为6204项,超过申请数量第二的三星显示有限公司600多项。

  以上数据及分析请参考于前瞻产业研究院《中国半导体分立器件制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》,同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。返回搜狐,查看更多